利用化學拋光液對陶瓷材料進行化學腐蝕，使陶瓷板表面產生化學固相反應生成易脫落的化學生成物，達到表面拋光目的，其加工效率和零件的表面形狀都不理想，只適用于化合物半導體單晶拋光。化學拋光對氧化鋯陶瓷、氧化鋁等有較好的效果。化學拋光原理與電解拋光相似，在化學溶解過程中，在金屬表面上產生一層氧化膜，這層薄膜控制著繼續溶解過程中的擴散速率，在表面的凸起部分，由于黏膜厚度薄，因此溶解速率比凹陷部分快，從而逐步實現表面的平整。
化學機械復合拋光
化學機械復合拋光是在機械拋光盤上加入化學拋光液，拋光磨料與侵蝕液相相混合，使機械和化學的拋光作用同時進行，一方面加快拋光速度，另一方面亦可消除表面損傷層。需在自動拋光機上進行，以防侵蝕皮膚。
化學機械復合拋光
化學機械復合拋光是在機械拋光盤上加入化學拋光液，拋光磨料與侵蝕液相相混合，使機械和化學的拋光作用同時進行，一方面加快拋光速度，另一方面亦可消除表面損傷層。需在自動拋光機上進行，以防侵蝕皮膚。
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本文“陶瓷化學拋光介紹”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2015-05-08 18:08:38
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